泡沫金属孔隙呈三维立体结构，通孔率95-98%，同等体积下比表面积可增加6-10倍。同时因铜、铝、镍、铁本身具有良好的导热性能，且可任意焊接、成型，所以泡沫金属在LED、CPU、显卡及其它电子元器件的散热导热领域有广泛且成熟的应用。
例如：
泡沫镍
EMI导电海绵
泡沫铜